根管治疗术一次法治疗105例隐裂牙的临床疗效观察
要具有以下某一因素之一即排除:(1)患牙因素:①患牙有重度牙周炎,松动度在Ⅱ°以上,牙周袋深度大于6 mm;②隐裂纹波及牙髓腔底部;③根管严重钙化。(2)患者因素:①依从性差者:②患者有严重全身性或系统性疾病:③患有颞下颌关节病的患者;④处于妊娠期的患者;⑤高度过敏体质的患者;⑥严重异物感的患者。
1.2 器械和材料
10号不锈钢K锉(日本马尼公司),NiTiflex K型锉(瑞士),Root ZX根尖定位仪(日本森田公司),Cortisomol糊剂(法国碧兰公司),牙胶尖(美国登士柏公司),正畸带环(杭州新亚),WDH3320型齿科点焊机(杭州新亚仪表器械厂)。
1.3 治疗方法
1.3.1 术前常规拍摄根尖片,了解根管数目、牙根和根管形态及根尖有无病变、病变范围。
1.3.2 根管治疗术前(活髓牙在局麻下进行)先行简单牙体制备将患牙近远中面与邻牙分开,选择合适的正畸带环。由于前磨牙解剖外形与磨牙不同,且体积较磨牙小,直接应用成品带环则密合度较差。笔者通过将磨牙正畸带环去掉颊面管后,用金冠剪剪开,在口内确定备牙后的前磨牙牙冠周径后用持针器将带环断端重叠固定,用点焊机将带环断端重叠部分做双排四点焊接,制作与前磨牙匹配的带环。将患牙表面清洁干燥后调拌玻璃离子用带环固定,防止术中术后患牙裂隙增大或牙折裂。调磨带环至咬牙合无早接触并将带环边缘打磨光滑以防边缘锐利而损伤患者颊黏膜和舌组织。
1.3.3 常规开髓(活髓牙在局麻下进行),制备便利型,拔髓,取出全部牙髓,用3%双氧水冲洗根管,清理病变牙髓组织。对于裂隙较宽的隐裂牙,先用3%双氧水和生理盐水将裂隙中的食物残渣等感染物冲洗清理干净后再开髓,拔髓。用10号不锈钢K锉探通根管,根尖定位仪确定根管工作长度,使用手用镍钛扩大器械,用逐步后退法逐号预备根管,扩通根管至根尖孔或近根尖孔。每增大1号锉之前,用3%双氧水和生理盐水大量交替冲洗根管。用棉卷隔湿患牙,用消毒纸捻干根管,然后采用冷侧压法用登士柏牙胶尖加Cortisomol糊剂充填根管。术后拍X线片观察根充情况。一般根管充填材料距根尖约1mm为恰填。凡根管充填材料距根尖2mm以内或穿出根尖孔,为欠填或超填;按标准,重新调整根充牙胶尖至恰填。确定恰填后,将多余的牙胶尖烫去至根管口处或根管口下1~2mm,擦净髓室内的糊剂,磷酸锌水门汀垫底,沿着裂纹备洞,光固化树脂充填,调牙合。术后嘱患者全冠粘结前勿用患牙咀嚼硬物;焊接的带环如有脱落及时就诊。如有疼痛症状随诊,必要时给予止痛药、抗生素口服。观察1周,术后无症状全冠修复。
1.4 疗效评定标准
1.4.1 疼痛的评价
术后1周复诊,进行问卷调查,详细询问并记录患者术后的疼痛情况,包括术后疼痛的发生例数和程度。根据Mohd Sulong[2]提出疼痛分级:0级,无疼痛;I级,仅有轻度疼痛不适,不需作急诊处理;II级,发生疼痛,仅需要药物治疗或降低咬合即能缓解者;Ⅲ级,疼痛严重且伴有局部和面部肿胀。后两者为术后疼痛。
1.2 器械和材料
10号不锈钢K锉(日本马尼公司),NiTiflex K型锉(瑞士),Root ZX根尖定位仪(日本森田公司),Cortisomol糊剂(法国碧兰公司),牙胶尖(美国登士柏公司),正畸带环(杭州新亚),WDH3320型齿科点焊机(杭州新亚仪表器械厂)。
1.3 治疗方法
1.3.1 术前常规拍摄根尖片,了解根管数目、牙根和根管形态及根尖有无病变、病变范围。
1.3.2 根管治疗术前(活髓牙在局麻下进行)先行简单牙体制备将患牙近远中面与邻牙分开,选择合适的正畸带环。由于前磨牙解剖外形与磨牙不同,且体积较磨牙小,直接应用成品带环则密合度较差。笔者通过将磨牙正畸带环去掉颊面管后,用金冠剪剪开,在口内确定备牙后的前磨牙牙冠周径后用持针器将带环断端重叠固定,用点焊机将带环断端重叠部分做双排四点焊接,制作与前磨牙匹配的带环。将患牙表面清洁干燥后调拌玻璃离子用带环固定,防止术中术后患牙裂隙增大或牙折裂。调磨带环至咬牙合无早接触并将带环边缘打磨光滑以防边缘锐利而损伤患者颊黏膜和舌组织。
1.3.3 常规开髓(活髓牙在局麻下进行),制备便利型,拔髓,取出全部牙髓,用3%双氧水冲洗根管,清理病变牙髓组织。对于裂隙较宽的隐裂牙,先用3%双氧水和生理盐水将裂隙中的食物残渣等感染物冲洗清理干净后再开髓,拔髓。用10号不锈钢K锉探通根管,根尖定位仪确定根管工作长度,使用手用镍钛扩大器械,用逐步后退法逐号预备根管,扩通根管至根尖孔或近根尖孔。每增大1号锉之前,用3%双氧水和生理盐水大量交替冲洗根管。用棉卷隔湿患牙,用消毒纸捻干根管,然后采用冷侧压法用登士柏牙胶尖加Cortisomol糊剂充填根管。术后拍X线片观察根充情况。一般根管充填材料距根尖约1mm为恰填。凡根管充填材料距根尖2mm以内或穿出根尖孔,为欠填或超填;按标准,重新调整根充牙胶尖至恰填。确定恰填后,将多余的牙胶尖烫去至根管口处或根管口下1~2mm,擦净髓室内的糊剂,磷酸锌水门汀垫底,沿着裂纹备洞,光固化树脂充填,调牙合。术后嘱患者全冠粘结前勿用患牙咀嚼硬物;焊接的带环如有脱落及时就诊。如有疼痛症状随诊,必要时给予止痛药、抗生素口服。观察1周,术后无症状全冠修复。
1.4 疗效评定标准
1.4.1 疼痛的评价
术后1周复诊,进行问卷调查,详细询问并记录患者术后的疼痛情况,包括术后疼痛的发生例数和程度。根据Mohd Sulong[2]提出疼痛分级:0级,无疼痛;I级,仅有轻度疼痛不适,不需作急诊处理;II级,发生疼痛,仅需要药物治疗或降低咬合即能缓解者;Ⅲ级,疼痛严重且伴有局部和面部肿胀。后两者为术后疼痛。