正颌联合正畸矫正骨性上颌前突畸形
析与拼对设计，在三维空间上恢复良好的咬颌关系，其具体方法如下:（1）取得精确的，包括牙列以及基骨的全口印模;（2）灌注精确石膏模型;（3）记录患者咬关系，将石膏模型按咬关系，精确安置在解剖室架上;（4）标出模型上的水平与垂直参考线，记录模型牙弓的长、宽、高以及曲度。根据头影测量分析和预测分析提示的截骨部位与骨段移动方向切割模型，然后将其移至预定位置进行拼对固定，完成切割拼对后，重新记录模型的牙弓的长，宽，高及曲度，并与切割前模型数据相比较，两者之间的数据差，代表了术中去骨的数量与骨段的移动距离，详细记录数据，供手术参考;（6）根据切割拼对后的咬关系，制作咬模版，以备在手术中作为骨段移动以及截骨后咬关系的确定。
1.3.3 牙及牙周组织疾患的治疗 主要有牙病治疗包括龋齿，牙髓病及根尖周病的治疗，应行龈上或龈下洁治术，消除牙周袋。
1.3.4 术前正畸 术前正畸主要是为正颌手术做好牙条件准备。术前正畸要做到排齐调整牙弓形态，消除颌骨位置异常导致的牙齿代偿性倾斜，我们使用方丝弓固定矫治技术进行术前正畸 ［1］ 。术前正畸结束后6～8周，牙周组织完全恢复健康后即可施行正颌手术。
1.3.5 手术设计 主要包括头影测量预测的分析与横型外科，手术方案的确定先于术前正畸，并指导术前正畸，完成术前正畸治疗后由于牙关系的改变，重新拍片，取模，完善手术设计。
1.4 手术治疗2例患者均采用上颌前部骨切开术 ［2～6］ ，具体方法如下。
1.4.1 麻醉 采用经鼻腔气管内插管全身麻醉。1.4.2 体位 头略后仰，枕以头圈固定。
1.4.3 手术步骤 ［7］ （1）在上颌口腔前庭沟底之唇颊侧黏膜，起自一侧上颌第一磨牙近中处，沿唇颊沟走行方向，直至对侧相应部，用手术刀或电刀作粘膜切口，深达骨面。（2）经切口沿骨面向上剥离粘骨膜，显露上颌骨前壁，前鼻棘，梨状孔边缘及骨性鼻底。注意保持鼻底粘骨膜的完整，避免撕裂致与鼻腔相通。在第一双尖牙无牙区自骨面小心分离其颊侧粘骨膜。于上颌尖牙根尖上约5mm之骨外板处，用细裂钻刻划标记，以免在作水平骨切开始误伤牙根尖。用薄型骨膜剥离器，分离并置入鼻腔外侧骨壁与骨膜之间。转而仔细分离并向外轻轻牵引上颌第一双尖牙无牙区颊侧之粘骨膜达牙槽嵴部。根据设计，预测确定的骨切开方位和去骨量，先在一侧用骨钻钻孔标示出第一双尖牙区的切骨界限，并沿之做两条骨切开线。对侧同样施术。（3）用鼻中隔骨凿自鼻底部将鼻中隔与上颌前部分离直达水平骨切开线之后方。置食指于骨切开线相应的腭侧粘膜部，用骨钻与骨凿配合，分别按4 4区的设计线做垂直骨切开。（4）用骨钻与骨凿配合，置手指于腭侧粘膜相应部，沿设计的4 至 4的水平骨切开线，过犁状孔缘，横贯骨性鼻底作水平骨切开。（5）按设计的去骨量作平行的第二条骨切开线，去除二切开线之间的骨质。在整个骨切开过程中，应始终保持手指在腭侧作引导，力避损伤腭侧黏骨膜。（6）用手指小心向下离段已切开的颌骨段，以圆形骨钻修切开断面的骨刺，直至将前颌骨段向后复位至设计的理想位置，并与载入的定位导板及下牙列吻合。
1.3.3 牙及牙周组织疾患的治疗 主要有牙病治疗包括龋齿，牙髓病及根尖周病的治疗，应行龈上或龈下洁治术，消除牙周袋。
1.3.4 术前正畸 术前正畸主要是为正颌手术做好牙条件准备。术前正畸要做到排齐调整牙弓形态，消除颌骨位置异常导致的牙齿代偿性倾斜，我们使用方丝弓固定矫治技术进行术前正畸 ［1］ 。术前正畸结束后6～8周，牙周组织完全恢复健康后即可施行正颌手术。
1.3.5 手术设计 主要包括头影测量预测的分析与横型外科，手术方案的确定先于术前正畸，并指导术前正畸，完成术前正畸治疗后由于牙关系的改变，重新拍片，取模，完善手术设计。
1.4 手术治疗2例患者均采用上颌前部骨切开术 ［2～6］ ，具体方法如下。
1.4.1 麻醉 采用经鼻腔气管内插管全身麻醉。1.4.2 体位 头略后仰，枕以头圈固定。
1.4.3 手术步骤 ［7］ （1）在上颌口腔前庭沟底之唇颊侧黏膜，起自一侧上颌第一磨牙近中处，沿唇颊沟走行方向，直至对侧相应部，用手术刀或电刀作粘膜切口，深达骨面。（2）经切口沿骨面向上剥离粘骨膜，显露上颌骨前壁，前鼻棘，梨状孔边缘及骨性鼻底。注意保持鼻底粘骨膜的完整，避免撕裂致与鼻腔相通。在第一双尖牙无牙区自骨面小心分离其颊侧粘骨膜。于上颌尖牙根尖上约5mm之骨外板处，用细裂钻刻划标记，以免在作水平骨切开始误伤牙根尖。用薄型骨膜剥离器，分离并置入鼻腔外侧骨壁与骨膜之间。转而仔细分离并向外轻轻牵引上颌第一双尖牙无牙区颊侧之粘骨膜达牙槽嵴部。根据设计，预测确定的骨切开方位和去骨量，先在一侧用骨钻钻孔标示出第一双尖牙区的切骨界限，并沿之做两条骨切开线。对侧同样施术。（3）用鼻中隔骨凿自鼻底部将鼻中隔与上颌前部分离直达水平骨切开线之后方。置食指于骨切开线相应的腭侧粘膜部，用骨钻与骨凿配合，分别按4 4区的设计线做垂直骨切开。（4）用骨钻与骨凿配合，置手指于腭侧粘膜相应部，沿设计的4 至 4的水平骨切开线，过犁状孔缘，横贯骨性鼻底作水平骨切开。（5）按设计的去骨量作平行的第二条骨切开线，去除二切开线之间的骨质。在整个骨切开过程中，应始终保持手指在腭侧作引导，力避损伤腭侧黏骨膜。（6）用手指小心向下离段已切开的颌骨段，以圆形骨钻修切开断面的骨刺，直至将前颌骨段向后复位至设计的理想位置，并与载入的定位导板及下牙列吻合。
