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显微根管治疗术在干髓根管再治疗的临床疗效观察
来源:不详2012-6-3收藏投稿
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牙髓病是牙体牙髓科的常见病和多发病,根管治疗术是目前公认的最佳治疗方法。随着修复技术的提高,对残根、残冠和无髓牙保留认识的提高,大量干髓术后患牙需进行根管再治疗。现代显微牙科技术借助显微镜打破了传统治疗方法仅凭感觉和经验来做治疗的局限,显微根管治疗可以将牙齿局部放大,并提供充足的光源进入髓腔及根管,使临床医生能够看清髓底及根管内部结构,确认手术位置,从而提高了牙髓病和根尖周病治疗的质量,减少创伤[1,2]。我院开展显微技术进行干髓根管再治疗,取得显著效果,现将临床体会总结如下。

1  资料和方法

1.1  一般资料  选取2007年1月~2008年12月来本院就诊的干髓术后52个磨牙,其中男28个,女24个,年龄20~57岁,为干髓术后1~7年,其中根尖周暗影46例,占88.46%。

纳入标准:①曾进行过干髓术治疗,并通过清理髓腔和根管时进一步确认;②经干髓术后又出现有冷热刺激痛或自发痛、肿胀、咬合痛等自觉症状;③临床检查有叩痛,存在瘘管及/或x线片显示根尖周存在骨质破坏区;④因冠折、充填物松动脱落或继发龋齿导致牙体缺损过大;⑤因修复需要重行根管治疗。排出标准:①有严重全身性或系统性疾病不能合作或不同意再治疗者;②牙纵折;③重度、进行性牙周炎患牙[3]。

1.2  设备与仪器  牙科手术显微镜(Leica M300 DENT,德国Leica公司生产);超声根管治疗仪(奥丹,丹麦Odontoson公司生产)、超声工作尖(Prophy Max,法国Satelec公司生产,ET20/ET40/S07/5AE,15~40#K锉等);显微扩锉针(micro-opener,瑞士Dentsply公司生产,10~20#);牙髓探针(美国Hu-Friedy公司生产,DG-16);根管手术显微镜专用面反射口镜(Stoma,德国);橡皮障及橡皮障夹(Lexicon,美国Dentsply公司生产);其他:GG钻、长球钻、VDW的C锉、10#及15#K锉等。

1.3  治疗方法  首先祛除患牙冠部充填物,充分暴露髓腔,确定根管口位置及数目。调整光源,在牙科根管显微镜下,先使用超声工作尖(ET20、ET40、超声锉等)去除钙化牙本质,显露根管(口),采用超声根管锉扩通根管上段及中段,至根管下段时,换用小号手动H锉,探通根管直至根尖孔;在根尖部细小或堵塞的根管内,配合使用EDTA溶液疏通根管。用1~3号G钻敞开根管中、上段,用双氧水和生理盐水交替冲洗,根管内封入氢氧化钙。复诊时祛除暂封物和根管内氢氧化钙后,用电子根尖定位仪测量工作长度,采用Propater镍钛根管锉预备根管,侧向加压充填法充填根管

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