烤瓷熔附金属(简称PFM)全冠，可分为贵金属和非贵金属烤瓷冠厂因其兼有金属的强度和烤瓷的美观已广泛应用于临床。该修复体1950年由美国研究开始用低熔烤瓷和金合金联合制作，以后又出现了非贵金属烤瓷修复体。我国自1977年以来，先后研制成功烤瓷粉和非贵金属烤瓷合金，近几年有的学者在进口瓷粉和国产烤瓷合金的匹配方面又进行了研究，并取得重大突：破，使得PFM全冠的临床应用又得到大大推广。我科自90年代初临床开始应用PFM修复体主要用非贵金属，目前少量用贵金属，取得一定经验，该修复体具有强度高，耐酸碱，外形逼真、颜色、色泽稳定，不变形，耐磨等优点，但在修复中如处理不当，会出现瓷层崩裂、金瓷结合强度不牢，颜色匹配不理想等问题。本人根据临床经验和国内外学者的研究，现就这些问题论述如下：
一、影响PFM修复体瓷裂的主要因素：
1、瓷的热膨胀系数。金属与烤瓷的热膨胀系数不匹配是影响瓷裂的主要因素。Asaok的实验结果表明：当金Q(金属的热膨胀系数)>瓷口(瓷的热膨胀系数)时，瓷表面应力较高，金<瓷Q时，瓷层表面应力低，当瓷一金a<2X10-6／℃时，瓷裂很容易发生在瓷层的表面而不是界面。金瓷的结合强度很明显受到热膨胀系数不匹配所产生的残余应力的影响。雷亚超等人研究证明金d与瓷d之差等于0.9X10-6/℃—1.5X10-6／℃之间较为合理，若超过此范围，由于界面上温度效应产生的应力，会使P刚全冠出现瓷裂。因此热膨胀是影响金瓷复合体应力大小和分布的主要原因。热膨胀系数失配可导致P刚修复体内部残余应力增高，在使用中倾向于咬合时发生瓷裂或金瓷分离。热膨胀差值较大时+还可产生瞬间应力，在PFM．修复体烧成的正常冷却阶段就发生瓷裂和剥脱了。
2、烧瓷后的冷却速度。在P刚修复体烧成后，冷却速度对瓷层应力有较大的影响，快速冷却时瓷层表面应力明显增加，易发生崩瓷和瓷裂。据研究，瓷层应力以300C／分的速度冷却到6000C左右，金瓷界面开始产生应力，接近5070
C(玻璃转化温度)时，界面应力迅速增大，约400左右为最大应力阶段，然后随着室温冷却；应力稍有下降，最后以某种大小的程度残留于金瓷复合体中。--DJ~力随P刚修复体的冷却速度加快而增加。有的学者观翱Ij量了炉内、玻璃杯内、自然冷却、强佑岭却四种冷却方法的瓷层应力后发现，快速冷却时的瓷层表面应力显著提高；因此在制作PFM修复体的过程中，要尽量使冷却速度放幔，最好采用随炉冷却或玻璃杯冷却的方法，官e起到防止瓷裂的作用。
3、金属基底冠的厚度和形态。金属基底冠的厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄，基底太薄瓷层的收缩应力可引起金属基底层向夕L扩张变形，金属基底层越薄，变形量越大，特别是轴角及颈缘处，如过薄会出现瓷收缩导致变形，造成冠就位困难和颈部不密合，厚度不—致还会使金瓷界面上温度效应不一致，冷却时容易发生瓷裂。：金属与瓷层的厚度也不能太厚，如果金属的厚度是瓷层的20％以下，瓷内残余应力就低；超过80％，应力迅速增加；假若金属的厚度为瓷厚度的20％--80％范围内，界面应力值呈稳定状态。金属基底的形态对瓷
