口腔种植体按其种植在人体颌骨不同的组织层次和部位分为4类，即骨膜下种植体、黏膜内种植体、牙内骨内种植体、骨内种植体。
骨膜下种植体
骨膜下种植体(subperiosteal implant)是指位于骨膜下，骑跨在牙槽嵴和骨基表面呈网架状的种植体。该种植体具有较长的应用历史。早在20世纪40年代由Gershkoff和Godberg A(1948年)介绍并发展起来。分有支架型、颗粒型和多孔型。支架型按其形状和植入部位又分为标准型、下颌支延长型、三脚型、前方局限型和下颌分段型。骨膜下种植体最常用的材料有铸造钴铬合金，也可在其表面喷涂氧化铝、陶瓷等。适用于牙槽嵴宽度和高度不够而又难以采用其他骨内种植体来达到功能效果者。主要用于上、下颌全口无牙患者，下颌效果更佳。
黏膜内种植体
黏膜内种植体(intrabmucousmembrane implant)又称字母扣种植体。常以钛或钛合金制成，为蘑菇形，其蘑菇顶盖部分植入黏膜内，蘑菇柄状部分暴露在黏膜外，端部倒凹嵌入义齿基托组织面的保持孔内，形成固位作用。黏膜内种植体植入部位应在牙槽嵴的颊侧或腭侧黏膜内，避免植入牙槽嵴的项部。黏膜内种植体由Dahl G s(1943年)首先提出，在口腔种植技术发展早期，曾被应用于总义齿和游离端义齿的固位。近期效果虽好。但远期效果不佳。
牙内骨内种植体
牙内骨内种植体(endodontic implant)又称根管内种植体或根管内固定器。该种植体为针型，直经约0．8～1。5mm，长20～30mm，表面光滑或带螺纹，常用钴铬合金、钛合金、钽、钒等材料制成。牙内骨内种植体适用于牙周炎松动牙的固定、外伤性松动牙的固定、牙齿根尖切除术后的固定以及调整根冠比例等。该种植体穿过已进行过根管治疗后的根管，出根尖孔延伸至颌骨内一定深度(10mm)以上，相当于增加了牙根的长度，从而改善牙的稳定性。种植体也可以不穿出牙齿根尖，即桩冠式修复。应用牙内骨内种植体，可以减少拔牙，保留尽可能多的真牙。其突出的优点是种植体不直接通过口腔黏膜上皮，不与牙龈组织结合，避免了很多诸如污染、种植体与牙龈组织生物学封闭等问题，但应用范围有一定局
